首頁喜報！深圳中基首次獲批國家重點研發(fā)計劃項目！
2025-06-18
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近日，2024年度國家重點研發(fā)計劃“高性能制造技術與重大裝備”專項立項工作圓滿結束。由深圳市中基自動化股份有限公司研究院院長王磊作為項目課題負責人參與的“微米級金屬微球陣列定向沉積制備方法”項目成功獲批。這是深圳中基首次參與并成功獲批此專項國家級重點項目。國家重點研發(fā)計劃是當前我國最高級別的研發(fā)項目，針對事關國計民生的重大社會公益性研究，以及事關產業(yè)核心競爭力、整體自主創(chuàng)新能力和國家安全的重大科學技術問題，突破國民經濟和社會發(fā)展主要領域的技術瓶頸，2024年共啟動82個國家重點研發(fā)計劃。
此次入選的項目，由華南理工大學作為牽頭單位，聯合深圳市中基自動化股份有限公司、香港科技大學（廣州）、中國科學院金屬研究所、上海航天控制技術研究所等國內頂尖科研單位共同參與。項目的成功獲批標志著深圳中基在高精密、智能化、自動化高端裝備領域的研發(fā)實力和創(chuàng)新能力得到了國家層面的高度認可。未來，深圳中基將繼續(xù)攻堅關鍵技術創(chuàng)新，打造自主可控的核心技術，助力我國高端制造裝備產業(yè)解決“卡脖子”難題。
項目簡介
隨著微電子器件向微型化、高密度和集成化方向快速發(fā)展，金屬微球陣列作為重要的電互連和機械支撐單元，其制備工藝的精度和效率直接影響器件的性能與可靠性。然而，現有的金屬微球沉積技術，如植球法和噴射法等，在高精度、高密度微球陣列的制造方面能力有限，無法滿足下一代高性能器件的封裝需求。因此，本項目聚焦微米級金屬微球陣列的高精度、高效率定向沉積技術，旨在突破半導體芯片封裝中大面積高精度金屬微球陣列制造的核心瓶頸。本項目擬提出一種無噴嘴約束的金屬微球陣列定向沉積新方法，其優(yōu)勢在于能夠實現大面積、高密度、高精度金屬微球陣列的高效可控制造，從而顯著提升半導體芯片器件的整體性能和可靠性。增強我國在微電子封裝領域的核心競爭力，推動制造業(yè)向高附加值和創(chuàng)新驅動方向發(fā)展，具有顯著的經濟和社會效益。
項目負責人簡介
王磊，博士，高級工程師，碩士生導師，深圳市中基自動化股份有限公司研究院院長，深圳市超大容量儲能電池工程研究中心主任，主要從事激光加工技術及智能制造裝備研究工作。主持和參與國家級科研項目6項，省部級科研項目7項，廳局級科研項目3項，發(fā)表學術論文30余篇，授權專利10項，參與制定團體標準2項，獲得深圳市科技進步二等獎1項，中國發(fā)明協(xié)會“發(fā)明創(chuàng)業(yè)獎-項目獎”銀獎1項，廣東省制造業(yè)協(xié)會技術發(fā)明一等獎1項，廣東省科技成果轉化科技進步二等獎1項。
此次入選的項目，由華南理工大學作為牽頭單位，聯合深圳市中基自動化股份有限公司、香港科技大學（廣州）、中國科學院金屬研究所、上海航天控制技術研究所等國內頂尖科研單位共同參與。項目的成功獲批標志著深圳中基在高精密、智能化、自動化高端裝備領域的研發(fā)實力和創(chuàng)新能力得到了國家層面的高度認可。未來，深圳中基將繼續(xù)攻堅關鍵技術創(chuàng)新，打造自主可控的核心技術，助力我國高端制造裝備產業(yè)解決“卡脖子”難題。
項目簡介
隨著微電子器件向微型化、高密度和集成化方向快速發(fā)展，金屬微球陣列作為重要的電互連和機械支撐單元，其制備工藝的精度和效率直接影響器件的性能與可靠性。然而，現有的金屬微球沉積技術，如植球法和噴射法等，在高精度、高密度微球陣列的制造方面能力有限，無法滿足下一代高性能器件的封裝需求。因此，本項目聚焦微米級金屬微球陣列的高精度、高效率定向沉積技術，旨在突破半導體芯片封裝中大面積高精度金屬微球陣列制造的核心瓶頸。本項目擬提出一種無噴嘴約束的金屬微球陣列定向沉積新方法，其優(yōu)勢在于能夠實現大面積、高密度、高精度金屬微球陣列的高效可控制造，從而顯著提升半導體芯片器件的整體性能和可靠性。增強我國在微電子封裝領域的核心競爭力，推動制造業(yè)向高附加值和創(chuàng)新驅動方向發(fā)展，具有顯著的經濟和社會效益。
項目負責人簡介
王磊，博士，高級工程師，碩士生導師，深圳市中基自動化股份有限公司研究院院長，深圳市超大容量儲能電池工程研究中心主任，主要從事激光加工技術及智能制造裝備研究工作。主持和參與國家級科研項目6項，省部級科研項目7項，廳局級科研項目3項，發(fā)表學術論文30余篇，授權專利10項，參與制定團體標準2項，獲得深圳市科技進步二等獎1項，中國發(fā)明協(xié)會“發(fā)明創(chuàng)業(yè)獎-項目獎”銀獎1項，廣東省制造業(yè)協(xié)會技術發(fā)明一等獎1項，廣東省科技成果轉化科技進步二等獎1項。
