



硅片激光劃片設備
此款設備主要應用于硅片激光切割,切除人為或機械加工等原因造成邊緣損壞或破裂處,而提升硅片整體的等級。
此款設備主要應用于硅片激光切割,切除人為或機械加工等原因造成邊緣損壞或破裂處,而提升硅片整體的等級。
項目 | 參數(shù) |
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適用電池片尺寸 | 182mm/210mm(156mm/166mm) |
產能 | ≥600pcs |
外形尺寸 | 1670x1455x1896mm |
電源 | AC380±5%、50HZ |
氣源 | 0.6-0.8MPa |
耗氣量 | >400L/min |
重量 | 1.5t |